发光二极體(tǐ)(LED)生态系统中的封装厂将越来越边缘化

发光二极體(tǐ)（led）生态系统中的封装厂将越来越边缘化。LED為(wèi)了降低制造成本和微晶尺寸，晶粒厂竞相展开晶粒尺寸封装（Chip Scale Package，CSP）技术布局，技术省略了包装工艺，使雷晶厂未来的运营模式跳过包装厂，直接与下游灯具系统供应商(shāng)合作，导致包装厂在供应链中的重要性显著降低。

NPD DisplaySearch分(fēn)析师佘庆威表示，无封装LED技术跃居市场主流，LED恒大晶粒厂晶粒厂形势更加明显，加速了市场势力板块的移动。

NPD DisplaySearch分(fēn)析师佘庆威说，三星（Samsung）、科(kē)锐（Cree）、Philips Lumileds、日亚化學(xué)（Nichia）、东芝（Toshiba）、晶元光電(diàn)、隆达等LED晶粒供应商(shāng)纷纷投资CSP技术研发，除揭露CSP除了大势所趋，也宣布了LED生态系统将派变。

CSP亦即无封装LED常见的技术架构；无封装LED其他(tā)主流技术架构仍在开发晶元光電(diàn) ELC（Embedded LED Chip）台积固态照明PoD（Phosphor on die），而无论系CSP、ELC或PoD，皆于LED晶粒生产后，节省了导線(xiàn)架（Lead Frame）灯具系统可(kě)灯具系统。

佘庆威指出，正是因為(wèi)没有(yǒu)封装LED该技术不需要電(diàn)線(xiàn)架，具有(yǒu)體(tǐ)积小(xiǎo)、成本低、发光角度大的特点。LED市场主流技术的声音很(hěn)高，所以吸引了很(hěn)多(duō)LED以卡位市场為(wèi)先机，晶粒制造商(shāng)争相展开布局。

事实上，没有(yǒu)包装LED技术问世多(duō)年，但局限于过去LED技术还没有(yǒu)成熟，导致发光效率还没有(yǒu)达到照明市场的要求，气候还没有(yǒu)成熟。LED发光效率突破130lm/W后来，也让无封装LED技术商(shāng)用(yòng)化拨云见日。

佘庆威从各家预测LED2014年下半年，晶粒制造商(shāng)的产品发展更加无封装LED技术产品将遍地开花(huā)；特别是台湾晶粒制造商(shāng)加入战局后，有(yǒu)望带动无封装的成本优势LED技术市场规模急速扩大。

随着更多(duō)的LED晶粒业者进驻无封装技术市场，LED包装业在供应链中的作用(yòng)越来越弱化，同时也让LED恒大这个行业更為(wèi)明显。佘庆威认為(wèi)，没有(yǒu)封装LED 技术主要掌握在上游晶粒工人手中，加上技术门槛高，如果不是大规模、體(tǐ)质好LED晶粒供应商(shāng)难以長(cháng)期投资，预期可(kě)能(néng)会导致LED恒大在晶粒市场的大势所趋。

有(yǒu)鉴于此，為(wèi)了增强企业资源和竞争力，LED晶粒厂之间的并購(gòu)案件也会层出不穷，體(tǐ)质弱的厂商(shāng)也会成為(wèi)被收購(gòu)或市场淘汰的命运。