集成LED光源与電(diàn)源匹配异常造成损坏

集成LED光源是几颗LED晶片集成封装在同一个支架上，通过内部连接，实现高功率LED一种體(tǐ)积大、功率一般為(wèi)10的包装形式W上面，通常指的是CHIPonBoard包装形式(缩写:COB)，随着LED照明的普及与集成LED灯具应用(yòng)中光源的优势逐渐被业内人士认可(kě)，并逐渐成為(wèi)灯具应用(yòng)的趋势。

在LED集成光源及其应用(yòng)，LED成品客户使用(yòng)一段时间后，可(kě)能(néng)会遇到光源不亮（死灯）的情况。光源产品分(fēn)析后，死灯的原因可(kě)分(fēn)為(wèi)以下原因：

一、静電(diàn)对LED芯片损坏

不良原因分(fēn)析：LED静電(diàn)损伤(人體(tǐ)、环境、设备等因素)应用(yòng)于集成光源的储存、封装和焊接。

改善点：ESD防护包括储存/工作环境、仪器/设备接地、人體(tǐ)静電(diàn)防护等。只有(yǒu)照明公司要求每个员工生产LED灯具必须佩戴防静電(diàn)手镯，以防止组装过程中的静電(diàn)LED芯片损坏。

二、LED集成光源与電(diàn)源匹配异常造成损坏

LED集成光源与電(diàn)源匹配异常或驱动電(diàn)源输出失控LED集成光源内芯片和金線(xiàn)损坏，造成具體(tǐ)不良现象：芯片和金線(xiàn)明显变黑，金線(xiàn)碳化或芯片烧黑。

不良原因分(fēn)析：驱动電(diàn)源输出异常（包括参数不匹配、输出异常等因素）。

改进点：技术人员对LED光源与驱动的電(diàn)性能(néng)匹配评、结构安全可(kě)行性、驱动電(diàn)源性能(néng)可(kě)靠性提高等。

三、LED集成光源表面损坏或开裂导致光源无法点亮，死灯

不良原因分(fēn)析：LED光源使用(yòng)温度达到承载极限，导致胶體(tǐ)故障硬化或光源潮湿，导致焊接或使用(yòng)。在热膨胀和冷收缩过程中，金線(xiàn)断开，导致死灯；此外，胶體(tǐ)损伤（外部应力应用(yòng)于胶體(tǐ)表面）导致内部金線(xiàn)断开和死灯（如图所示B/C/D其中一点断裂)时有(yǒu)发生，其他(tā)物(wù)质在焊接过程中附着在胶體(tǐ)表面，長(cháng)期使用(yòng)后最终会导致死灯。

改进点：封装厂家验证封装胶参数的可(kě)行性；根据封装厂家提供的温度限制，LED应用(yòng)程序制造商(shāng)评估散热结构的可(kě)行性，并注意保护胶體(tǐ)表面，防止损坏。

四、LED集成光源内部发黑导致死灯

不良原因分(fēn)析:化學(xué)物(wù)质(硫、卤等物(wù)质)存在于封装車(chē)间环境中；LED硫和卤水成分(fēn)存在于应用(yòng)结构件、胶水和环境中，特别是焊接等高温环节会加速这些物(wù)质的挥发，从而影响LED集成光源导致内支架硫化，硫化支架会影响产品散热和光参数，最终结果是LED死灯不亮。

改进点：包装厂和应用(yòng)厂都要严格控制材料的化學(xué)成分(fēn)，防止使用(yòng)含硫辅料(胶水、洗板水、包装袋、手套等)。)和及环境中硫成分(fēn)的控制。同时，包装厂必须LED抗硫化试验集成光源。

图為(wèi)惟思新(xīn)品