影响LED照明灯具的使用(yòng)寿命

影响led照明灯具的使用(yòng)寿命有(yǒu)很(hěn)多(duō)因素，除了最常见的散热不良，根据应用(yòng)经验LED由于制造过程中化學(xué)物(wù)质的污染，死灯或光衰，变色的原因也是：

对于下游应用(yòng)端，除了适当的散热解决方案外，在灯具组装过程中，或生产过程中的化學(xué)添加剂必须避免所谓的化學(xué)物(wù)质不兼容，LED 照明灯具中不兼容的挥发性有(yǒu)机化合物(wù)会迅速损坏任何制造商(shāng)LED。这种化學(xué)物(wù)质的不兼容往往是一种局部现象，发生在温度升高的密封灯中，气流很(hěn)少或没有(yǒu)。

经过LED发现一些已知的封装厂的测试很(hěn)容易影响LED对于功能(néng)正常的化學(xué)品，最好在用(yòng)户端建立完善的化學(xué)不兼容性测试评价體(tǐ)系。通过适当的预防措施、设计和测试，影响可(kě)以最小(xiǎo)化或消除。蓝光、深蓝光和白光对化學(xué)不兼容性的不利影响最為(wèi)明显LED，很(hěn)少观察到红光或绿光LED。

设计师应充分(fēn)考虑尽量减少化學(xué)物(wù)质之间的影响(主要是LED 光學(xué)透镜Molding 胶水与電(diàn)子组装和灯具中使用(yòng)的各种化學(xué)品相结合），因為(wèi)这些物(wù)品可(kě)能(néng)会损坏LED 光输出效率甚至会使LED 永久性失效(如死灯、变色、暗光等。).因為(wèi)化學(xué)不兼容性和过高LED 造成封装温度LED 失效的结果是一样的:光通量衰减和色温漂移。

LED什么样的化學(xué)品可(kě)以一起使用(yòng)，什么样的灌封胶？ 能(néng)灌胶吗？ 灌胶对LED有(yǒu)什么影响？

化學(xué)影响LED的案例：

⑴对不良样品LED透镜进行EDS分(fēn)析结果如下：

⑵对不良样品LED Silicone 进行EDS有(yǒu)因素分(fēn)析结果Na和Cl等异常元素出现如下表：

检查電(diàn)路板，发现有(yǒu)潜在的化學(xué)污染物(wù)，即有(yǒu)粘合透镜的涂层LED 元件附近(如上述透镜)，LED 不利于粘接涂层LED 化學(xué)作用(yòng)。这种化學(xué)物(wù)质和LED包装本體(tǐ)不兼容，导致包装本體(tǐ)不兼容LED 永久性失效。因此，理(lǐ)解和预防这些。LED 与灯具中使用(yòng)的化學(xué)品的不兼容性极其重要。

有(yǒu)机硅胶（Silicone，硅)是各种大功率LED 使用(yòng)的有(yǒu)机硅材料，如Cree XPE 的LED。经均匀混合后注入模具中，在一定的温度条件下固化一段时间就成型了。在固化过程中，硅氧烷不会形成任何固定的形状或结构，相反，它们固化成不同長(cháng)度和形状各异的随机形状。这样就产生了轻微凝胶状和具有(yǒu)弹性的有(yǒu)机硅。也就是说，这些硅胶材料充满小(xiǎo)孔，因此硅胶具有(yǒu)透气性和透湿性。这些挥发性有(yǒu)机化合物(wù)材料通常用(yòng)于灯泡或其他(tā)固體(tǐ)照明灯具产品，如灌封胶、皮圈和垫片。在装配或加工过程中，这些挥发性有(yǒu)机化合物(wù)材料化合物(wù)材料。

挥发性气體(tǐ)的渗透和可(kě)靠性变化过程：

任何类型的挥发性有(yǒu)机化合物(wù)次光學(xué)或夹具盖)，任何类型的挥发性有(yǒu)机化合物(wù)都会被多(duō)孔硅封装包裹和扩散LED 中。在硅胶内部的挥发性有(yǒu)机化合物(wù)会占据相互交织的硅氧烷链内的空隙中。伴随着热和LED 挥发性化合物(wù)会变色并阻止发射的高能(néng)光子LED 发射的光。这种变色通常发生在LED 芯片正上方的表面，因為(wèi)这是温度和磁通密度最高的位置。

以下是挥发性有(yǒu)机化合物(wù)在硅占据的间隙中，随着热和光子能(néng)的作用(yòng)，挥发性有(yǒu)机化合物(wù)变色：

有(yǒu)机硅链

可(kě)靠性失效的一般规律：

(1)随着发光颜色的变化和光通量的衰减，甚至死灯；

（2）根据不同挥发性有(yǒu)机化合物(wù)的性质（如分(fēn)子的大小(xiǎo)或对热的敏感性），这种可(kě)靠性故障发生在几小(xiǎo)时或几周内。

(3)这种可(kě)靠性失效的发生LED蓝光通常是产品LED或用(yòng)蓝光芯片和荧光粉包装的白光LED。

(4)红光、琥珀光或绿光LED很(hěn)少或几乎不会发生，因為(wèi)这些颜色的光是低能(néng)量的波長(cháng)，因此需要更長(cháng)的时间才会有(yǒu)反应。

灌封胶对LED不良影响：

如上图所述，LED芯片上方密封胶的变色是由于挥发性有(yǒu)机化合物(wù)释放暗气體(tǐ)，并从外部扩散到硅氧烷密封LED器件内部。

在大多(duō)数情况下，渗透到硅胶分(fēn)子间隙的挥发物(wù)不会损害聚硅氧烷本身的功能(néng)。在这种情况下，如果去除上述变色LED 上面的光和密封盖继续老化，扩散到LED 内部气體(tǐ)会再次挥发，并有(yǒu)可(kě)能(néng)恢复到原来的状态，这就是為(wèi)什么许多(duō)气體(tǐ)没有(yǒu)在密封的环境中进行测试LED 类似的变色现象很(hěn)少或很(hěn)少发生。

然而，作為(wèi)一名灯具设计师，我们应该特别注意，相当一部分(fēn)挥发性有(yǒu)机化合物(wù)（不仅挥发颜色，而且大部分(fēn)挥发无色气體(tǐ)）会破坏包装胶，使其膨胀开裂LED 由于封装胶的膨胀和开裂会撕裂封装内的金線(xiàn)，导致闪烁， 死灯等不良现象。